Ο CEO, Lip-Bu Tan ανέφερε ότι η προσπάθεια θα εστιάσει στα data centers, όπου η Nvidia έχει αναπτύξει τα τελευταία χρόνια μεγάλη δραστηριότητα
Η Intel σχεδιάζει να κατασκευάσει μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPUs), μια κατηγορία τσιπ που έχει γίνει ιδιαίτερα δημοφιλής από τη Nvidia, όπως δήλωσε την Τρίτη ο CEO της εταιρείας, Lip-Bu Tan.
Ο Tan ανέφερε ότι η προσπάθεια θα εστιάσει στα data centers, όπου η Nvidia έχει αναπτύξει τα τελευταία χρόνια μεγάλη δραστηριότητα.
Ο Tan είπε ότι ήδη έχει προσλάβει τον επικεφαλής αρχιτέκτονα GPU και ότι είναι ιδιαίτερα ικανοποιημένος που εντάχθηκε στην ομάδα του, σημειώνοντας πως χρειάστηκε «κάποια πειθώ» για να ολοκληρωθεί η πρόσληψη. Η κίνηση αυτή εντάσσεται στον σχεδιασμό της Intel για την ανάπτυξη νέων προϊόντων γύρω από τις ανάγκες της υποδομής data center.
Σε συνέντευξή του στο Reuters, στο περιθώριο του Cisco AI Summit, ο Tan διευκρίνισε ότι το εγχείρημα για τις GPUs συνδέεται άμεσα με τον τομέα των data centers. Όπως είπε, η Intel εργάζεται με πελάτες και στη συνέχεια θα καθορίσει τι ακριβώς χρειάζονται. Σύμφωνα με τον ίδιο, η ομάδα θα προσανατολιστεί σε απαιτήσεις που θα προκύπτουν από τη συνεργασία με την αγορά.
Στο πλαίσιο αυτής της προσπάθειας, ο Tan ανέφερε ότι ο Eric Demmers, στέλεχος που προερχόταν από την Qualcomm, εντάχθηκε στην Intel τον περασμένο μήνα. Η μετακίνηση είχε αρχικά αναφερθεί από την κλαδική έκδοση CRN και αργότερα επιβεβαιώθηκε από τον ίδιο τον Demmers μέσω LinkedIn. Ο Tan σημείωσε ότι ο Demmers θα αναφέρεται στον Kevork Kechichian, τον επικεφαλής της Intel για τα data center τσιπ.
Παράλληλα, ο Tan δήλωσε από σκηνής ότι «μερικοί πελάτες» εμπλέκονται έντονα με την Intel Foundry, τη δραστηριότητα παραγωγής τσιπ της εταιρείας σε τρίτους. Στη συνέντευξη στο Reuters, ανέφερε ότι το ενδιαφέρον εστιάζεται στην τεχνολογία παραγωγής 14A της Intel και ότι η μαζική παραγωγή πιθανότατα θα αυξηθεί αργότερα μέσα στη χρονιά.
Όπως εξήγησε, για να προχωρήσει μια συνεργασία απαιτείται οι πελάτες να γνωστοποιήσουν τον όγκο και το προϊόν, ώστε η Intel να μπορεί να σχεδιάσει εγκαίρως και να χτίσει την απαραίτητη παραγωγική ικανότητα.
Ο Tan αναφέρθηκε επίσης σε πρόσφατη διαδικασία προσλήψεων σχεδιαστών τσιπ, λέγοντας ότι «σοκαρίστηκε» όταν διαπίστωσε ότι η Huawei έχει προσλάβει περίπου 100 «υψηλού επιπέδου» σχεδιαστές. Αυτό, όπως είπε, συνέβη παρά το γεγονός ότι οι ΗΠΑ έχουν περιορίσει την πρόσβαση της Huawei σε λογισμικό και εργαλεία της βιομηχανίας τσιπ.
Ο CEO της Intel πρόσθεσε ότι, όταν ρώτησε σχεδιαστές της Huawei γιατί επέλεξαν να ενταχθούν σε μια εταιρεία που δεν έχει πρόσβαση σε αμερικανικά εργαλεία, εκείνοι απάντησαν πως, ακόμη και χωρίς τα καλύτερα εργαλεία—όπως εργαλεία ηλεκτρονικού σχεδιασμού (electronic design automation) από Cadence και Synopsys—μπορούν να προχωρήσουν με έναν «φτωχό» τρόπο. Κατά τον Tan, η Huawei βρίσκεται «λίγο πίσω» και προειδοποίησε ότι, χωρίς προσοχή, μπορεί να κάνει άλμα μπροστά.
ΕΙΔΗΣΕΙΣ ΣΗΜΕΡΑ:
- Πρόστιμο 60.000 ευρώ στη Γενική Ταχυδρομική από ΑΔΑΕ, με ένα πολύ ενδιαφέρον σκεπτικό
- H EKT υπόσχεται τώρα κοινά πρωτόκολλα για φθηνότερες συναλλαγές και λιγότερη εξάρτηση από «γίγαντες»
- Τέσσερις νεκροί στο Λίβανο από επιδρομές του Ισραήλ
- Κλειστοί δρόμοι στη Θεσσαλονίκη Σάββατο και Κυριακή λόγω του Μαραθωνίου «Μέγας Αλέξανδρος»
- Ο Ερντογάν απέπεμψε τον υπουργό Παιδείας λόγω των ενόπλων επιθέσεων σε σχολεία
- Ο Αραγτσί αποχώρησε από το Πακιστάν χωρίς συνάντηση με Αμερικανούς αξιωματούχους
- Ελλάδα και Γαλλία στρατηγική συμμαχία για μια ισχυρότερη Ευρώπη
- Τι προβλέπει το μνημόνιο με τη Γαλλία για την πυρηνική τεχνολογία
Ακολουθήστε το financialreport.gr στο Google News και μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις








