Η Xiaomi περνά στην αντεπίθεση με τον επεξεργαστή Xring O3

Η Xiaomi επιχειρεί εδώ και καιρό να κοιτάξει στα μάτια την Apple στην κατηγορία των κορυφαίων smartphones, ωστόσο η αποκάλυψη του νέου της επεξεργαστή, Xring O3, μεταφέρει τη μάχη απευθείας στο πεδίο των ωμών επιδόσεων.

Διαδεχόμενος τον περσινό Xring O1, ο νέος επεξεργαστής κατάφερε να συγκεντρώσει 5.228.014 βαθμούς στο benchmark AnTuTu V11, καταγράφοντας την υψηλότερη επίδοση που έχει σημειωθεί μέχρι σήμερα σε smartphone SoC. Στις διεργασίες ενός πυρήνα (single-thread) το τσιπ αγγίζει σχεδόν τις επιδόσεις των επεξεργαστών της Apple, ενώ στην πολυνηματική εκτέλεση (multi-threaded) καταγράφει μια καθαρή επικράτηση.

Αν και το τεχνολογικό αυτό προβάδισμα ενδέχεται να είναι προσωρινό, καθώς η Apple ετοιμάζεται να αποκαλύψει τη δική της νέα πρόταση, το τοπίο γύρω από το ποιο μοντέλο θα φιλοξενήσει τον Xring O3 έχει πλέον ξεκαθαρίσει πλήρως.

Η CPU του Xring O3 είναι δεκαπύρηνη, με δύο cores C1-Ultra στα 4,35 GHz, τέσσερα C1-Premium στα 3,68 GHz και τέσσερα C1-Pro στα 3,15 GHz, ενώ υποστηρίζει μνήμη LPDDR6 με εύρος ζώνης 113,8 GB/s. Στη GPU, η Xiaomi αναφέρει βελτιώσεις 85%, 94% και 182% έναντι του Xring O1 σε επιλεγμένα benchmarks, με τον νέο επεξεργαστή να προηγείται του Apple A19 Pro και στις τρεις δοκιμές που δημοσιοποίησε η εταιρεία.

Ο νέος επεξεργαστής της Xiaomi αξίζει, πάντως, μια πιο προσεκτική ματιά, γιατί αποκαλύπτει μια ευρύτερη τάση.

Ένα πρώτο στοιχείο είναι η μεγάλη μνήμη cache: το chip διαθέτει συνολικά 44 MB, περισσότερη δηλαδή από όση συναντά κανείς στα περισσότερα laptop, πόσο μάλλον σε όσα κινούνται με επεξεργαστή Intel.

Τα ισχυρότερα cores του Xring O3, με την ονομασία C1-Ultra, υποστηρίζουν SME2 (Scalable Matrix Extension 2) για την επιτάχυνση υπολογισμών πινάκων και AI, καθώς και SVE2 για την παράλληλη επεξεργασία δεδομένων (SIMD).

Εντύπωση προκαλεί και το εύρος της αρχιτεκτονικής: 21 execution ports, από τα οποία τα έξι υποστηρίζουν SIMD στα 128 bits. Πρόκειται για περισσότερα execution ports από όσα συναντώνται στους επεξεργαστές των Intel και AMD.

Στη σύγκριση αυτή η αρχιτεκτονική Zen 5 της AMD διατηρεί ένα πλεονέκτημα, χάρη στην υποστήριξη 4×512-bit, τα 6×128-bit του Xring O3 φαίνεται όμως να αγγίζουν το ανώτατο όριο για ένα chip αρχιτεκτονικής ARM.

Η τάση, έτσι, γίνεται ξεκάθαρη: τα cores αποκτούν ολοένα μεγαλύτερο αριθμό execution units, με βελτιωμένο SIMD και πολύ περισσότερες μονάδες ικανές να εκτελούν αριθμητικές πράξεις. Αυτό σημαίνει ότι σε κάθε κύκλο μπορούν να ολοκληρώνονται πάρα πολλές ανεξάρτητες πράξεις, όπως προσθέσεις ή πολλαπλασιασμοί, ενώ παράλληλα μεγαλώνει διαρκώς και η διαθέσιμη cache. Εκεί καταλήγουν, τελικά, τα περισσότερα τρανζίστορ.

Παράλληλα, η Xiaomi επιβεβαίωσε επισήμως ότι το πρώτο smartphone που θα εξοπλιστεί με τον νέο επεξεργαστή θα είναι το αναδιπλούμενο Xiaomi 18 Fold.

Η παρουσίασή του αναμένεται τον Σεπτέμβριο, πιθανότατα στο Βερολίνο στο πλαίσιο της IFA 2026, της μεγαλύτερης ευρωπαϊκής έκθεσης τεχνολογίας, στην οποία η Xiaomi θα συμμετάσχει για πρώτη φορά. Παρά τις προηγούμενες πληροφορίες που ήθελαν τη συσκευή να ονομάζεται Mix Fold 5, η εταιρεία επέλεξε τελικά να την εντάξει στην αρίθμηση της σειράς 18.