Διευρύνεται το χάσμα μεταξύ της Samsung και των ανταγωνιστών της, όπως η TSMC και η SK Hynix
Η Samsung ανέβαλε την παραλαβή του εξοπλισμού κατασκευής τσιπ της ASML (μηχανές EUV ) για το εργοστάσιό της στο Τέξας, καθώς η ζήτηση είναι αρκετά μειωμένη.
Η καθυστέρηση στις παραδόσεις εξοπλισμού είναι ένα νέο πισωγύρισμα για την εταιρεία, μία κίνηση που βρισκόταν στο επίκεντρο της φιλοδοξίας του προέδρου της Samsung Jay Y. Lee να επεκταθεί πέρα από τα τσιπ μνήμης και στην κατασκευή τσιπ επί συμβάσει, στην οποία κυριαρχεί η TSMC της Ταϊβάν.
Μετά από αυτή την εξέλιξη, διευρύνεται το χάσμα μεταξύ της Samsung και των ανταγωνιστών της, όπως η TSMC και η SK Hynix, οι οποίες αυξάνουν την παραγωγή τσιπ υψηλής τεχνολογίας για να καλύψουν την ζήτηση από εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης.
Οι μηχανές EUV, οι οποίες κοστίζουν περίπου 200 εκατομμύρια δολάρια η καθεμία, δημιουργούν σχεδιαστικά χαρακτηριστικά σε πλακίδια πυριτίου με τη χρήση ακτίνων φωτός και χρησιμοποιούνται ευρέως για την κατασκευή προηγμένων τσιπ που βρίσκονται σε smartphones, ηλεκτρονικές συσκευές και διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης.
Δεν ήταν σαφές πόσες μηχανές EUV είχε παραγγείλει η Samsung ή ποιους όρους πληρωμής είχε συνάψει.
Η ASML και η Samsung αρνήθηκαν να σχολιάσουν το θέμα της ASML.
ΕΙΔΗΣΕΙΣ ΣΗΜΕΡΑ:
- ΔΕΘ 2026: ΔΕΘ: «Μέρισμα» κάλπης και παροχές σε δόσεις, χωρίς μείωση υψηλών έμμεσων φόρων
- Μητσοτάκης στη ΔΕΘ: Μερική κατάργηση τεκμηρίων για επαγγελματίες, επίδομα σε συνταξιούχους και δημοσίους υπαλλήλους
- Μητσοτάκης στη ΔΕΘ: «Συμφωνία προόδου και ευημερίας, μέρισμα ανάπτυξης για όλους» (live)
- Δένδιας: Τριήμερο πένθος στις ΕΔ για την απώλεια ζωής των δυο πιλότων
- Καφούνης από ΔΕΘ: Μειώστε τώρα το κόστος για τις μικρομεσαίες επιχειρήσεις
- Jaguar Land Rover: Προς 4.000 απολύσεις σε δύο χρόνια, καθώς οι πωλήσεις πέφτουν
- Νέος Κουβαράς: Νεκρός εντοπίστηκε μέσα σε ΙΧ μετά από πυρκαγιά
- Φωτιά στον Περσικό: Οι ΗΠΑ χτύπησαν τρία ιρανικά τάνκερ
προτεινόμενη πηγή στην Google
Ακολουθήστε το financialreport.gr στο Google News και μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις
